Copper Foil — 一种由经核实的生产商和出口商全球交易的商品。
铜箔是通过电解或压延工艺制造的薄铜板材,厚度通常在5-105微米之间。其主要应用包括电子电路板、锂电池、电磁屏蔽和印刷电路板(PCB)制造。国际贸易中的主要规格包括标准铜箔、超低粗糙度铜箔和高厚度均匀性产品。全球主要生产地集中在中国、日本和韩国,中国占全球产能的60%以上,同时也是最大的出口国。采购商应重点关注铜箔的表面粗糙度(Ra值)和厚度公差,这些参数直接影响PCB生产的可靠性和成品率。
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